論文手直し

論文を手直しすることにした。
何でも、院試の直前に提出することになっているらしい。

手直しするポイントを。
・全体的に内容が薄い。
・「ダブルレイヤー」の形成について触れているが、肝心の「本研究との関連」についてはあまり触れられていない。
・画像が小さすぎてつぶれている

☆内容の薄さについて
未だ基礎研究の段階…といういいわけはもう不要。実際のもの作りの視点に立ったときに、現在の研究をどのように展開していけばいいかを考察する必要がある。本来「フルオロカーボン系Low-K」絶縁膜は妥協の産物であり「空隙」が最良であることは疑う余地がない。残念ながら従来のフルオロカーボン系材料による絶縁膜は「機械的強度」や「堆積スピード」の点で検討の余地がある。CFラジカル種のドリフトには温度依存性があり、温度が高い面を避けようとする働きがあることは知られている。機械的強度の不足は、プラズマ化した水素が堆積面に衝突することによって基板の温度が上昇し、CFラジカル種の堆積が積極的に成されないことによるものと考えられ、堆積スピードはフッ素イオンがエッチャントとして作用することによるものと考えられている。一般に基板への加熱により表面の熱脱離が促進され、また熱耐性が増加するものであるから、CF系Low-K膜の作成には、以上2つの相反する要素を実現する必要がある。その辺の展望も考慮して考察を進める必要があるのではあるのではないか。

☆「ダブルレイヤー」
負イオンを含むプラズマには、正イオンと電子のみのプラズマとは異なり「ダブルレイヤー（電気的二重層）」と呼ばれる特異なポテンシャル状態を形成することが知られている。形成過程は未だよく分かっておらず、発光分光法などのプラズマ状態の解析によって実験的、またシミュレーションによっても計測されている。本研究でも例に漏れず、特異なプロファイルを提示してくれた。ダブルレイヤーの形成は明らかであるが、それと堆積プロセスとの関連、要するに実際生成された薄膜とどのような関係があるのかは分かっていない。分かっているのは、材料ガスであるCF系ガスを多く含有するプラズマ（水素混合比に対して）になればなるほど形成の度合い（1st、2nd、3rd Regimeと呼び表される）が進行することである。そこについてもう少し突っ込んだ議論が必要と考えられる。

☆画像
元となるファイルがあるので、それを加工して見やすくする。それだけのこと。

さて、がんばろう。

以上。